重庆市政府招聘官网重庆交职院2024年1月14日
6﹒放慢完美封测后端配套财产
6﹒放慢完美封测后端配套财产。依托我市化工财产根底重庆市当局雇用官网,放慢封装基板、引线框架等封装质料研发与财产化历程,完成质料外乡化消费,低落封装质料本钱。鼎力引进和培养手艺抢先的集成电路封测装备企业,鼓舞封测企业和装备企业配合研发特征封测装备,强化封测相干装备保证。(义务单元:市经济信息委、市招商投资局,有关区县当局)
2﹒平台建立撑持方面。对为封测企业供给芯片测试与考证等大众效劳的市级集成电路大众效劳平台,按照平台运转效劳状况,按不超越企业运营费的10%赐与嘉奖,对单个企业的嘉奖资金每一年最高不超越400万元。撑持有前提的区县建立集成电路财产集群大众效劳综合体,并按照项目总投资范围赐与必然比例大概额度的补贴。(义务单元:市经济信息委,有关区县当局)
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8﹒打造一站式大众效劳平台。建立集成电路快速封装、检测认证等大众效劳平台,面向中小微封测企业供给封测手艺研发、试用考证、仿真测试、立异使用等效劳。鼓舞IDM企业对外开放封装测试才能。指导查验检测龙头企业面向中小微企业拓展集成电路封测营业范畴。(义务单元:市经济信息委、市国资委、市市场羁系局,有关区县当局)
1﹒企业培养撑持方面。对实践到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业,根据企业存款利钱(中国群众银行基准利率)50%的比例,赐与最高不超越2000万元的贴息撑持。对开放产能为行业企业供给封装测试效劳的集成电路封装测试企业,根据封测用度5%的比例赐与资金撑持,对单个企业年度撑持总额最高不超越200万元。鼓舞有前提的区县对年度营收初次有较大打破的集成电路先辈封测企业予以必然嘉奖。(义务单元:市经济信息委,有关区县当局)
7﹒优化园区承载情况重庆交职院。调解优化存量园区计划规划,在交通物流便当、财产配套完备的地区打造封测企业会聚区。出台操纵存量园区开展封测财产的配套步伐,放慢施行收储革新,打造合适封测企业入驻的园区载体。简化入驻流程,对新入驻的封测企业赐与房钱减免、购房装修、水电气讯等政策撑持。(义务单元:有关区县当局)
充实阐扬重庆市高新手艺财产事情专班(办公室设在市开展变革委)感化,兼顾促进全墟市成电路封测财产开展,催促鞭策相干项目落地建立,按期督导评价相干政策落实和使命完成状况。强化市、区县和谐联动,有关区县当局要明白事情目的、事情使命、进度摆设和保证步伐,配合鞭策本动作方案各项使命落实。(义务单元:市开展变革委、市经济信息委、市科技局、市财务局、市国资委,有关区县当局)
10﹒强化金融搀扶。充实使用重庆财产投资母基金开展集成电路财产,鼓舞撑持有前提的区县设立集成电路封测财产指导资金,鞭策集成电路封测财产生态培养和严重项目引进事情。主动探究财产基金投资新形式,增进财产与本钱深度交融。鼓舞各种金融机构加大对集成电路封测企业的信贷撑持力度,撑持金融机构推出契合集成电路封测企业融资需求的信贷立异产物。(义务单元:市国资委、人行重庆市分行、国度金融监视办理总局重庆羁系局,有关区县当局)
2﹒培养强大特征封测企业。强化使用处景牵引,面向智能网联新能源汽车、电子信息、先辈制作等支柱财产,重点环绕特征芯片高牢靠性、定制形状的封测需求,主动培养车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特征封测企业。撑持特征封测企业连续展开工艺晋级、手艺迭代、考证优化,打造一批“专精特新”“小伟人”企业。鼓舞指导特征封测企业与终端用户企业结合展开特征芯片终极测试考证,研讨订定封测尺度,阐扬对封测财产的树模、引领、动员感化。(义务单元:市经济信息委、市国资委、市市场羁系局、市招商投资局,有关区县当局)
强化地盘厂房撑持,对集成电路封测财产项目新增建立用地的重庆交职院,优先保证用地目标。实在保证集成电路封测企业对电、水、气等消费要素的需求,对契合前提的企业归入直供电买卖范围。(义务单元:市经济信息委、市计划天然资本局,有关区县当局)
连续优化集成电路封测财产生态,放慢会聚强大市场主体,超前规划先辈封测将来标的目的,鞭策全墟市成电路封测财产做大范围、提拔能级,为我市制作业高质量开展供给有力支持。
为进一步提拔我墟市成电路财产封测才能,构成集成电路财产闭环,建立更具合作力的集成电路财产集群,助力打造“
1﹒连续强大传统封测企业范围。鼎力撑持我市总部型封测企业做大范围、提拔工艺程度及效劳才能,鞭策我市现有封测龙头企业上市融资,进步市场所作力及影响力。对接引进国表里封测龙头企业,动员会聚一批封测企业来渝落地开展。鼓舞我墟市成电路财产链上游的设想、制作龙头企业阐扬引领感化,招引一批封测企业来渝配套开展。撑持自力测试阐发效劳企业或机构做大做强,与大型封装企业构成互补。〔义务单元:市经济信息委、市招商投资局,有关区县(自治县,以下简称区县)当局〕
5﹒拓展封测财产前端需求。鼎力夺取晶圆代工龙头和高端设想企业来渝规划,鼓舞IDM(垂直整合制作)企业对外开放制作产能、委外半导体封测,扩展封测财产前端需求,强大集成电路封测财产范围,明显加强财产链合作力,动员集成电路设想、制作、封测、质料、装备片面开展。(义务单元:市开展变革委、市经济信息委、市招商投资局,有关区县当局)
——强化使用牵引,做精特征封测财产。阐扬我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱财产的牵引感化,构建特征封测研发及效劳系统,孵化培养一批功率半导体、硅光芯片重庆交职院、MEMS(微电机体系)传感器龙头封测企业。
——强化高低流配套重庆市当局雇用官网,强大封测财产范围。加强晶圆代工才能,吸收封测企业会萃,强大OSAT(委外半导体封测)企业范围。依托市内化工根底,提拔质料、框架等下流产物配套才能,孵化培养一批外乡封测配备、质料企业。
3﹒放慢引进先辈封测龙头企业。鼎力吸收国表里封测龙头企业来渝建立先辈封装测试消费线,撑持存量企业提拔先辈封测研发制作才能,抢占将来封测财产开展制高点。撑持先辈封测手艺研发中间建立,加大晶圆级、体系级、模块级等先辈封测中心手艺研发立异力度。聚焦先辈封测需求,加大研发立异撑持力度重庆市当局雇用官网,经由过程“揭榜挂帅”“跑马比拼”等方法展开中心手艺攻关。(义务单元:市经济信息委、市科技局、市市场羁系局、市招商投资局,有关区县当局)
——紧扣手艺开展趋向,规划先辈封测财产。加大招商引资力度,引进一批先辈封测企业来渝落地开展。放慢先辈封测手艺研发及立异平台建立,鼓舞在渝企业展开先辈封测手艺规划。
到2027年,全墟市成电路封测财产营收打破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,此中营收超越5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测程度天下抢先;集成电路封测才能对支柱财产的支持才能明显加强,建成具有主要国际影响力的集成电路封测财产集群。
9﹒出力培养封测妙技型人材。兼顾各种院校、企业等资本重庆交职院,鼓舞企业、高校及行业协会集作建立集教诲、培训及研讨于一体的封测人材培育平台,鼎力培育封测妙技型人材。指导行业协会构造牵头展开妙技培训、手艺交换等举动,进步重庆集成电路封测财产人材专业化妙技。强化人力资本政策向封测财产倾斜,对封测妙技型人材培育培训、招工用工赐与补助。(义务单元:市教委、市人力社保局,有关区县当局)
4﹒促进封测环节交融拓展。撑持先辈封测、特征封测向集成电路设想和制作等中上游环节延长交融开展,开辟高效协同的异质异构集成手艺。撑持模组消费企业向前端芯片封测营业拓展、芯片封测企业向后端模组消费营业延长,打造愈加完整的集成电路下流制作环节。(义务单元:市科技局、市经济信息委,有关区县当局)